2023年1月12日，積塔半導(dǎo)體與吉利科技集團簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展。積塔半導(dǎo)體將通過與吉利科技的緊密合作，推動國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體關(guān)鍵產(chǎn)品、工藝和應(yīng)用的技術(shù)突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速我國汽車半導(dǎo)體安全、穩(wěn)定的發(fā)展。

積塔半導(dǎo)體CEO和晶能微電子CEO潘運濱代表雙方簽約。積塔半導(dǎo)體規(guī)劃科技處副總監(jiān)王莉菲、聯(lián)合實驗室副主任陳俊宇，吉利科技集團CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見證。

晶能微電子CEO潘運濱表示：“半導(dǎo)體芯片是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為全世界的必爭賽道。目前，全球功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)高速增長，供應(yīng)鏈不確定性增大，功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代已經(jīng)到了加速的窗口期。積塔作為國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。晶能將依托吉利體系優(yōu)勢，協(xié)同積塔就車規(guī)芯片的研發(fā)、制造、應(yīng)用等領(lǐng)域展開深度協(xié)作，助力中國車用芯片產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。”

積塔半導(dǎo)體CEO表示：“我們非常認可晶能公司的定位與發(fā)展規(guī)劃，雙方此次的戰(zhàn)略合作將進一步加快高端汽車芯片研發(fā)及制造，積塔將與吉利科技集團通力合作，共同打造高性能、高可靠性的車規(guī)級芯片，為車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈提供有效保障。