2023年4月1日，積塔半導體與華大九天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開發(fā)驗證、車規(guī)級芯片工藝平臺研發(fā)適配等領(lǐng)域開展全面合作，助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展。積塔半導體總經(jīng)理周華與華大九天總經(jīng)理楊曉東代表雙方簽約。華大九天董事長劉偉平，CEC集團科技委副秘書長兼華大九天董事董大偉，華大九天副總經(jīng)理馬依迪、副總經(jīng)理朱能勇，積塔半導體規(guī)劃科技處總監(jiān)王莉菲、總經(jīng)辦主任聶翔宇等領(lǐng)導出席見證。

此次合作，積塔半導體邀請華大九天加入其牽頭創(chuàng)建的臨港車規(guī)半導體創(chuàng)新聯(lián)合體，雙方將發(fā)揮技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢，加快部署Foundry EDA工具，加速制造產(chǎn)線適配，加快需求牽引與方案落實，為我國國產(chǎn)車規(guī)級芯片制造產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展提供支撐和保障，提升國產(chǎn)車規(guī)半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的連續(xù)性、穩(wěn)定性和競爭力。