-
晶圓制造
多項目芯片(MPW)服務(wù)
積塔MPW(Multi-Project Wafer)服務(wù)旨在滿足客戶對于快速投放市場及降低成本的需求,提供更具有成本效益的服務(wù),使客戶可以共享光掩模版和一次性驗證投片,目前可提供于0.18μm 5V BCD 、0.15μm 1.8V/5V/7V-40V EPI BCD等工藝平臺。
根據(jù)客戶的平臺需求,積塔每季度提供MPW shuttle規(guī)范化服務(wù)滿足客戶需求。在Shuttle數(shù)據(jù)收集期間客戶若需要享受此服務(wù)可以將需求項目內(nèi)容(包含位置預(yù)留、器件要求、晶圓需求等問題)反饋積塔咨詢溝通,根據(jù)客戶的反饋信息,積塔會實時對客戶信息內(nèi)容檢查驗證設(shè)計缺失,為客戶爭取設(shè)計時間,詳細(xì)信息請聯(lián)系積塔銷售。