2021年11月30日，上海積塔半導體有限公司（以下簡稱：“積塔半導體”或“公司”）宣布完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資（以下簡稱：“本輪融資”），本輪融資由公司原股東華大半導體有限公司領投，其他出資方包括：中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯(lián)網投資基金、上汽集團及旗下尚頎資本、匯川技術、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿區(qū)基金和臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產業(yè)基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港集團等。

本輪融資匯聚國家基金、產業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等各方資源，將極大助力公司發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，加大車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產能，進一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領域的制造優(yōu)勢，實現(xiàn)成為我國領先的特色工藝生產線目標，支撐我國“雙碳”戰(zhàn)略，緩解汽車電子缺貨的困局。